联发科技推出了其新的Dimensity 1200和Dimensity 1100 5G智能手机芯片组,它们具有无与伦比的AI,摄像头和多媒体功能,可提供强大的5G体验。在联发科的5G产品组合中增加了Dimensity 1200和1100 6nm芯片组,为设备制造商提供了越来越多的选择,以设计具有摄像头,图形,连接增强等顶级功能的大容量5G智能手机。 。

联发科技Dimensity 1200和1100 5G芯片组的最重要功能包括:

5G Ultimate Ultimate Everyday : Dimensity 1200和1100型号包括一个高度集成的5G调制解调器,该调制解调器采用联发科技5G UltraSave技术可节省大量电量。除了支持最新的连接功能,这两个芯片组还支持从2G到5G的所有世代连接,包括独立和非独立的5G架构,频分双工(FDD)中的5G载波聚合(2CC)和基于FDD的双工时分(TDD),动态频谱共享(DSS),真正的双SIM 5G(5G SA + 5G SA)和新无线电语音(VoNR)。该芯片组还具有对5G HSR模式和5G电梯模式的增强功能,以确保跨网络的5G连接平稳可靠。

旗舰AI多媒体: Dimensity 1200通过其五核HDR-ISP支持200MP的照片,呈现令人惊艳的照片。具有分层4K HDR视频捕获功能,可显着扩大动态范围。该芯片组集成了MediaTek六核AI(人工智能)处理器(MediaTek APU 3.0)的更新版本,该处理器具有改进的多任务调度程序,可减少延迟并提高能源效率。Dimensity 1100还通过其108MP摄像头支持包装了令人印象深刻的摄像头功能,并集成了联发科技现有的APU 3.0,以实现高性能计算,而且超级省电。两种型号均与相机的AI功能兼容,包括AI全景夜景,AI多人散景,AI降噪(AINR)和HDR功能。

卓越的性能: Dimensity 1200拥有八核CPU,其主频高达3GHz的Arm Cortex-A78超核设计可提供出色的性能,三个Arm Cortex-A78超核和四个Arm Cortex-A55高效核。配备九核GPU和六核联发科技APU 3.0,Dimensity 1200提供了更高水平的高级性能。Dimensity 1100的设计采用八核CPU,其中包括四个工作频率高达2.6GHz的Arm Cortex-A78内核和四个Arm Cortex-A55效率内核以及一个九核Arm Mali-G77 GPU。两种芯片组均采用台积电先进的6纳米(纳米)工艺技术制造。

惊人的显示效果: Dimensity 1200支持超快的168Hz刷新率,可实现快速流畅的用户体验。Dimensity 1100还支持具有144Hz刷新率的尖端显示器,可提供超清晰,无滞后的图像。两种型号均与联发科技的HyperEngine 3.0游戏技术兼容,包括5G呼叫和数据并发性,以实现更可靠的连接,以及在触摸屏上改善的多点触摸响应能力。新的芯片组还支持手机游戏和人造现实应用中的“光线追踪”,以获取更逼真的图像,以及超级热点节能功能,使用户可以在两次充电之间花费更多的时间。

真正的双链路无线立体声音频: Dimensity 1200和1100支持Bluetooth 5.2,它允许用户同时流式传输到多个无线设备。芯片组还支持超低延迟的真正无线立体声音频和LC3编码,以提供更高质量,更低延迟的音频流,并且具有非常高的能效,可以延长无线耳机的电池寿命。

Dimensity 1200的5G性能已经获得了TÜVRheinland认证,其测试涵盖了72个真实场景。该认证证明该芯片组可提供可靠的高性能5G连接,并在各种情况下为用户提供高质量的5G体验。

首批采用新型联发科技Dimensity 1200和1100芯片组的设备预计将在今年第一季度末和第二季度初投放市场。