英特尔今天宣布高通成为其新的英特尔代工服务业务的第一个主要客户。高通公司以其骁龙系列芯片为大多数高端安卓智能手机提供动力,未来几年其芯片将由英特尔制造。

对于制造芯片,英特尔将采用即将推出的 20A 工艺,该工艺将使用新的晶体管技术来帮助降低芯片功耗。截至目前,尚无关于英特尔将生产高通哪些产品以及英特尔制造的高通产品何时上市的信息。

除了高通之外,英特尔还宣布亚马逊网络服务成为代工芯片业务的另一个新客户。不过,亚马逊不会使用英特尔的芯片制造技术,而是会使用封装技术。它基本上是通过堆叠来组装芯片和“小芯片”或“瓦片”的过程。

Intel 20A 将依赖两种新技术——RibbonFET 和 PowerVia。RibbonFET 是英特尔自 2011 年 FinFET 以来的第一个新晶体管架构。它提供更快的晶体管开关速度,同时以更小的占位面积实现与多个鳍片相同的驱动电流。

另一方面,PowerVia 是英特尔业界首个背面供电实施方案,它通过消除晶圆正面的电源布线需求来优化信号传输。此外,最早从 2025 年开始,该公司将采用ASML 的新一代使用极紫外光刻的机器。

该公司还在改变其技术的命名方法。基于 FinFET 晶体管优化,英特尔 7 与英特尔 10nm SuperFin 相比,每瓦性能提高了 10-15%。它将在 2021 年用于客户的 Alder Lake 和用于数据中心的 Sapphire Rapids 等产品中。

Intel 4 使用 EUV 光刻技术使用超短波长光打印小特征。预计每瓦性能将提高约 20%,同时面积也有所改进。它将在 2022 年下半年投入生产,用于 2023 年出货的产品。

英特尔 3 利用进一步的FinFET优化和增加的 EUV,与英特尔 4 相比,每瓦性能提高了约 18%。它将准备在 2023 年下半年开始制造产品。

凭借这些新客户和最新技术,英特尔有望在 2025 年之前重新获得市场领先地位。在代工服务业务中,该公司将与台积电和三星等市场领导者展开竞争。

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